[实用新型]一种电子元器件冲孔装置有效
| 申请号： | 202320798464.6 | 申请日： | 2023-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN219666888U | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 李玉辉;赵轮轮;李玉环 | 申请（专利权）人： | 东莞市宏德五金制品有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/14 | 分类号： | B26F1/14;B26D7/18;B26D7/32 |
| 代理公司： | 东莞领航汇专利代理事务所(普通合伙) 44645 | 代理人： | 刘远 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子元器件冲孔装置，涉及冲孔装置技术领域，该电子元器件冲孔装置，包括装置台，所述装置台的上端设置有支撑架和顶板，所述顶板的上端设置有冲压气缸和导向套筒，所述冲压气缸的输出端设置有连接块，所述连接块的底部安装有冲压板；一种电子元器件冲孔装置，通过顶料组件的设置，元器件冲孔完成后，将适配槽内部的元器件顶起，从而避免元器件在冲压过程中出现卡死的现象，进而提高冲压效率；通过下料组件的设置，在电子元器件进行冲压完成后，被冲压掉落的废料从下料通道的内部进行滑落，同时在减速条的限位过程中，缓慢下降，从而有利于统一收集，避免下料过快出现飞溅的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 冲孔 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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