[实用新型]一种防真空电离的磁控溅射行星工件盘有效

专利信息
申请号: 202320713916.6 申请日: 2023-04-04
公开(公告)号: CN219709568U 公开(公告)日: 2023-09-19
发明(设计)人: 范志鹏;韩辉;林启璇;胡佳;张松林 申请(专利权)人: 成都超迈光电科技有限公司
主分类号: C23C14/50 分类号: C23C14/50;C23C14/35
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610100 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 一种防真空电离的磁控溅射行星工件盘,主要包括固定太阳轮、公转大齿轮、自转系、轨道滚轮系、定位系、顶部固定法兰、固定支撑杆、防污板、防污板支撑柱。所述固定太阳轮通过轨道滚轮系在腔体底板进行定位。所述公转大齿轮通过安装在固定太阳轮上端面的定位系进行定位。所述自转系在公转大齿轮上周向均布,自转小齿轮与所述固定太阳轮啮合。所述顶部固定法兰通过固定支撑杆与公转大齿轮连接。工件盘配套有防污板,防止传动零部件表面被沉积薄膜影响传动。所述防污板通过防污板支撑柱连接与公转大齿轮保持固定。本实用新型所提供的一种防真空电离的磁控溅射行星工件盘,可以使工件盘在实现公转、自转功能的同时,避免发生真空电离打火现象。
搜索关键词: 一种 真空 电离 磁控溅射 行星 工件
【主权项】:
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