[实用新型]一种光学罩体打磨装置有效
| 申请号： | 202320652200.X | 申请日： | 2023-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN219787812U | 公开（公告）日： | 2023-10-03 |
| 发明（设计）人： | 谢志平;徐仰立;何艺强;黄国钦;魏金权;徐西鹏 | 申请（专利权）人： | 华侨大学;南安华大石材产业技术研究院 |
| 主分类号： | B24B19/22 | 分类号： | B24B19/22;B24B41/06 |
| 代理公司： | 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) 35222 | 代理人： | 杨唯 |
| 地址： | 362000 *** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种光学罩体打磨装置，包括位于底部的电机，与所述电机相连接且位于电机上方的机台，位于机台的一端且与电机的输出端相连接的磨具，与机台另一端相连接的弹性杆以及连接至所述弹性杆的夹具，所述夹具上设置有用于夹持所述光学罩体的夹持机构，所述磨具设置有罩体仿形体，所述罩体仿形体为半椭圆壳体，通过所述电机带动所述罩体仿形体转动对光学罩体进行打磨。本实用新型较传统打磨夹具更加便捷，操作方便，通过设计仿形体夹具实现一体化打磨效果，同时夹具与磨具可以通过改变位置转换不同的作用，达到双面研磨的目的。并且不需要较高的操作要求，仅通过机器传递动力便可以实现一体化快速打磨。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光学 打磨 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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