[实用新型]一种地暖地脚结构件、地面架空结构、地面架空模块有效

专利信息
申请号: 202320612825.3 申请日: 2023-03-24
公开(公告)号: CN219825975U 公开(公告)日: 2023-10-13
发明(设计)人: 闫俊杰;赵静;梅能敏;孙春祥;邵俊义 申请(专利权)人: 和能人居科技集团股份有限公司
主分类号: E04F15/024 分类号: E04F15/024;E04F15/12;E04F15/18;E04F15/20
代理公司: 北京中慧创科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11721 代理人: 王馨
地址: 300453 天津市滨海新区天津经济*** 国省代码: 天津;12
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本申请提供了一种地暖地脚结构件、地面架空结构、地面架空模块,其包括:地暖地脚结构件,其特征在于,包括:加持件和支撑件(113),所述加持件具有装配间隙(1),在所述装配间隙(1)中装配有地暖模块;所述支撑件(113)穿过所述加持件并与基础结构层(3)抵接,以向所述地暖模块提供支撑力并在所述地暖模块和所述基础结构层(3)之间形成灌浆空隙(4),所述灌浆空隙(4)可容纳通过所述地暖模块上开设的灌浆孔灌入的浇筑灌料实现自流平,直至填满形成灌浆层。
搜索关键词: 种地 地脚 结构件 地面 架空 结构 模块
【主权项】:
暂无信息
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