[实用新型]一种易返修导热垫片有效

专利信息
申请号: 202320549839.5 申请日: 2023-03-20
公开(公告)号: CN219567848U 公开(公告)日: 2023-08-22
发明(设计)人: 林秋燕 申请(专利权)人: 东莞市汉品电子有限公司
主分类号: C09J7/29 分类号: C09J7/29
代理公司: 苏州佳捷天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 32516 代理人: 魏孝廉
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种易返修导热垫片,包括导热硅胶层,还包括设置在导热硅胶层上端面的上处理剂层、设置在上处理剂层上端面的耐高温铜箔层、设置在耐高温铜箔层上端面的高粘硅胶胶水层、设置在高粘硅胶胶水层上端面的上离型膜层、设置在导热硅胶层下端面的下处理剂层、设置在下处理剂层下端面的低粘硅胶胶水层以及设置在低粘硅胶胶水层下端面的下离型膜层。优点:高粘硅胶胶水层和低粘硅胶胶水层赋予导热硅胶片一面高粘性,一面低粘性,不易脱落且便于返修,同时硅胶胶水具有弹性,使得产品有良好压缩性和减震效果,耐高温铜箔层能够有效增强屏蔽效能,增加耐老化及机械性能,增加使用寿命,节约成本。
搜索关键词: 一种 返修 导热 垫片
【主权项】:
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