[实用新型]晶片圆周厚度检测装置有效
| 申请号： | 202320444588.4 | 申请日： | 2023-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN219531896U | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 周良海 | 申请（专利权）人： | 南京蔚蓝新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B5/06 | 分类号： | G01B5/06;G01B5/28 |
| 代理公司： | 南京禾易知识产权代理有限公司 32320 | 代理人： | 王猛 |
| 地址： | 211126 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供晶片圆周厚度检测装置，包括工作台；所述工作台下端面固定连接有旋转电机，所述旋转电机的输出轴端安装有夹持组件，所述工作台上端面且位于夹持组件一侧安装有检测组件；所述检测组件包括升降部件，所述工作台上端面安装有升降部件，所述升降部件一侧安装有横移部件，所述横移部件内腔安装有厚度检测部件，所述厚度检测部件下部安装有平整度检测部件。本实用新型通过夹持组件实现了圆片的蓝宝石晶片进行限位固定，然后通过检测组件开始对不同的厚度以及蓝宝石的光滑度进行检测。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 圆周 厚度 检测 装置 | ||
【主权项】：
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