[实用新型]一种多层高导铝基线路板有效
| 申请号: | 202320408997.9 | 申请日: | 2023-03-07 |
| 公开(公告)号: | CN219437228U | 公开(公告)日: | 2023-07-28 |
| 发明(设计)人: | 廖新喜;张绍深 | 申请(专利权)人: | 千友(惠州)电子有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 佛山知正知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44483 | 代理人: | 李亚婷 |
| 地址: | 516000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种多层高导铝基线路板,涉及线路板技术领域。本实用新型包括线路板本体、安装孔和导热柱,线路板本体为多层结构,安装孔设置在线路板本体上表面,导热柱装嵌在安装孔内部,导热柱周侧面与安装孔内部周侧面之间滑动配合,导热柱一端延伸至安装孔外部,导热柱一端周侧面装嵌有垫片,垫片为环形板体结构,垫片下表面与线路板本体上表面之间相互配合。本实用新型通过导热柱、导热层和散热片结构,方便及时传导多层线路板本体工作时内部产生的热量,实现多层散热,提高了线路板本体的散热性能,避免热量堆积导致线路板本体的传导效率,同时避免元件长时间处于高温下导致其使用寿命降低。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 多层 高导铝 基线 | ||
【主权项】:
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