[实用新型]一种SFP光口散热结构有效
申请号: | 202320403059.X | 申请日: | 2023-03-07 |
公开(公告)号: | CN219660240U | 公开(公告)日: | 2023-09-08 |
发明(设计)人: | 张凯;李志云 | 申请(专利权)人: | 深圳市隆特通信科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01R13/639 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 胡坚 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型提供一种SFP光口散热结构,涉及SFP光口模块技术领域,包括壳体,壳体的顶部表面开设有三组让槽,让槽的内部架设安装有散热组件,在让槽的表面架设安装有温度传感芯片;散热组件包括有安装架,安装架的边侧表面架设安装有微型散热风扇,通过散热组件作用下,使得导热垫座和导热片对SFP对接光口的表面进行导热吸热反应,之后在散热片组的作用下,将导热垫座和导热片的热含量进行吸附,之后通过微型散热风扇的作用下,使得散热片组通过散热腔室道进一步散热,有效降低SFP光口部位和连接器相对接的链路易产生发热,使得光口部分和连接器的信号连接性降低,易使得整体对接结构的使用寿命降低的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 sfp 散热 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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