[实用新型]一种SFP光口散热结构有效

专利信息
申请号: 202320403059.X 申请日: 2023-03-07
公开(公告)号: CN219660240U 公开(公告)日: 2023-09-08
发明(设计)人: 张凯;李志云 申请(专利权)人: 深圳市隆特通信科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01R13/639
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 胡坚
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型提供一种SFP光口散热结构,涉及SFP光口模块技术领域,包括壳体,壳体的顶部表面开设有三组让槽,让槽的内部架设安装有散热组件,在让槽的表面架设安装有温度传感芯片;散热组件包括有安装架,安装架的边侧表面架设安装有微型散热风扇,通过散热组件作用下,使得导热垫座和导热片对SFP对接光口的表面进行导热吸热反应,之后在散热片组的作用下,将导热垫座和导热片的热含量进行吸附,之后通过微型散热风扇的作用下,使得散热片组通过散热腔室道进一步散热,有效降低SFP光口部位和连接器相对接的链路易产生发热,使得光口部分和连接器的信号连接性降低,易使得整体对接结构的使用寿命降低的问题。
搜索关键词: 一种 sfp 散热 结构
【主权项】:
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