[实用新型]基于侧发光技术的SMD贴片型LED有效
| 申请号: | 202320383156.7 | 申请日: | 2023-03-03 |
| 公开(公告)号: | CN219414581U | 公开(公告)日: | 2023-07-25 |
| 发明(设计)人: | 任文龙 | 申请(专利权)人: | 宁波慧亮光电有限公司 |
| 主分类号: | F21V19/04 | 分类号: | F21V19/04;F21V17/10;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 | 代理人: | 赵红霞 |
| 地址: | 315470 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | 本实用新型属于LED领域,尤其是基于侧发光技术的SMD贴片型LED,针对现有的将LED灯组安装于吊灯内时不够便捷,并且安装后若LED灯组损坏或是使用寿命用完需要更换时,拆卸LED灯组很繁琐,会导致更换效率降低的问题,现提出如下方案,其包括底板,所述底板的顶部固定连接有固定框,所述固定框的两侧内壁上对称开设有两组定位槽,两组所述定位槽内对称插接有两组定位块,两组所述定位块相对的两侧对称连接有两组LED灯组,通过定位块、定位槽、固定块以及插销等结构的设计,使LED灯组安装拆卸时结构简单,操作便捷,避免了将LED灯组安装于吊灯内时不够便捷,并且安装后若LED灯组损坏或是使用寿命用完需要更换时,拆卸LED灯组很繁琐的问题。 | ||
| 搜索关键词: | 基于 发光 技术 smd 贴片型 led | ||
【主权项】:
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