[实用新型]一种计算机高散热机箱有效

专利信息
申请号: 202320313175.2 申请日: 2023-02-25
公开(公告)号: CN219162659U 公开(公告)日: 2023-06-09
发明(设计)人: 韩玉娟;王晴晴;王博加;杜宇翔;徐良;杜宇飞;杜占峰;杜占省 申请(专利权)人: 天津安宇华泰科技发展有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F1/18
代理公司: 深圳国联专利代理事务所(特殊普通合伙) 44465 代理人: 宿晓燕
地址: 300384 天津市滨海新区华苑产业区*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型公开了一种计算机高散热机箱,包括机箱本体,所述机箱本体的上表面开设有放置口,所述机箱本体的内顶壁固定连接有散热箱,所述散热箱的上表面开设有槽口,所述散热箱的底面开设有通口,所述散热箱的内部分别固定连接有风机、水冷散热排和储液罐,所述储液罐的底面固定连通有水泵,所述水泵的外表面通过导管与水冷散热排固定连通,所述水泵的底端固定连通有冷凝管,所述冷凝管与机箱本体的内侧壁固定连接。本装置通过设置的散热箱,在水冷散热排和风机的配合下,使水泵将储液罐内部的冷凝液抽取,使水泵将其输送到冷凝管和水冷散热排中,在风机的吹动下,使风机将降温气体扩散到机箱本体内部,对机箱本体散发的热量进行降温。
搜索关键词: 一种 计算机 散热 机箱
【主权项】:
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