[实用新型]电芯贴胶设备有效

专利信息
申请号: 202320283046.3 申请日: 2023-02-15
公开(公告)号: CN219748923U 公开(公告)日: 2023-09-26
发明(设计)人: 冉小志;商磊;刘公伟;万猛 申请(专利权)人: 欣旺达电子股份有限公司
主分类号: B29C63/02 分类号: B29C63/02;B65H41/00;B65H35/00;B65H16/04;B65H9/20;B65H5/08;B29C63/00;H01M10/04;B29L31/34
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 徐世俊
地址: 518108 广东省深圳市宝安区石岩街道石*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型的实施例公开了一种电芯贴胶设备,其中电芯贴胶设备:沿贴胶方向同侧设置的胶纸定位机构和裹胶机构,裹胶机构包括沿贴胶方向依次设置的外侧裹胶组件、内侧裹胶组件和正面裹胶组件;其中,胶纸定位机构将胶纸沿贴胶方向固定至背面,胶纸具有在贴胶方向露出于背面并相对的两个端部,端部包括在贴胶方向依次连接的第一段、第二段和第三段,外侧裹胶组件将两个第一段分别固定至两外面,内侧裹胶组件将两个第二段分别固定至两内面,正面裹胶组件将两个第三段固定至正面。根据本实用新型,全流程电芯结构形貌不发生变化且无损伤;在将第三段固定至正面时,第三段也不会发生起翘或歪斜,进一步能有效降低电芯不良率。
搜索关键词: 电芯贴胶 设备
【主权项】:
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