[实用新型]钻孔灌注桩料斗封堵装置有效

专利信息
申请号: 202320282529.1 申请日: 2023-02-16
公开(公告)号: CN219216134U 公开(公告)日: 2023-06-20
发明(设计)人: 王海翔;王笑;左博;付兵涛;杨堆宇;贾文欢 申请(专利权)人: 中交路桥建设有限公司;中交路桥华北工程有限公司
主分类号: B65D88/26 分类号: B65D88/26;B65D90/00;B65D90/54
代理公司: 北京知果之信知识产权代理有限公司 11541 代理人: 梁兴朵
地址: 101100 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请公开了一种钻孔灌注桩料斗封堵装置,该钻孔灌注桩料斗封堵装置包括:封堵面板、辅助提升吊环、导向板;其中,所述封堵面板设置为圆形,封堵面板的直径大于料斗导管的直径;所述辅助提升吊环设于所述封堵面板的上端面,所述导向板设于所述封堵面板的下端面;所述导向板设置为三角形,所述导向板设置为多个并沿所述封堵面板的周向分布,所述导向板的外侧边为朝向所述封堵面板的中轴线倾斜的斜边,所述斜边用于与料斗导管的上边缘相抵。本申请解决了相关技术中封堵装置需要人员进入料斗使用,存在不安全因素,且封堵效果较差的问题。
搜索关键词: 钻孔 灌注 料斗 封堵 装置
【主权项】:
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