[实用新型]一种磁控溅射镀膜机有效

专利信息
申请号: 202320251731.8 申请日: 2023-02-20
公开(公告)号: CN219239749U 公开(公告)日: 2023-06-23
发明(设计)人: 李贤兵 申请(专利权)人: 成都友臻科技有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/54;C23C14/50
代理公司: 成都初阳知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51305 代理人: 邓金涛
地址: 611700 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型涉及磁控溅射镀膜机技术领域,尤其为一种磁控溅射镀膜机,包括支撑底板,所述支撑底板下端四角均固定连接有支撑柱,所述支撑底板上端固定连接有防护组件,所述支撑底板上端固定连接有镀膜机箱本体,且镀膜机箱本体与防护组件之间均不接触,所述镀膜机箱本体内箱设置有支撑组件,所述镀膜机箱本体前端左部设置有箱门,所述镀膜机箱本体前端右部设置有开关控制器,所述镀膜机箱本体上端固定连接有防护顶板。本实用新型所述的一种磁控溅射镀膜机,通过在整个磁控溅射镀膜机上设置有支撑组件和防护组件,使得整个磁控溅射镀膜机的定位效率高,防护效果好,稳定性高,适合磁控溅射镀膜的使用。
搜索关键词: 一种 磁控溅射 镀膜
【主权项】:
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