[实用新型]一种温控器的散热结构有效
| 申请号： | 202320247687.3 | 申请日： | 2023-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN219577667U | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 黄浩波 | 申请（专利权）人： | 波茵电子（大连）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 | 代理人： | 谢泽如;林天普 |
| 地址： | 116000 辽宁省大连市大连经济*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种温控器的散热结构，包括控制器盒体和电路板，电路板安装在控制器盒体的内腔中，电路板上设有电路，电路板将所述控制器盒体的内腔分隔成上散热腔和下散热腔，上散热腔与下散热腔连通，下散热腔的侧壁上设有至少一个下散热孔，下散热孔与下散热腔连通，其特征在于：所述控制器盒体的顶面设有至少一个上下走向的上散热孔，上散热孔与上散热腔连通。这种温控器的散热结构能够使冷空气自下往上吹向电路板，带走电路板上的热量，在控制器盒体的内腔中形成持续的上升气流，能够使温控器内部的热量得到有效散发，散热较为充分、快速，避免温控器在长期使用时内部的温度过高而出现故障或损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温控 散热 结构 | ||
【主权项】：
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