[实用新型]一种高分子扩散焊接软排机结构有效
| 申请号： | 202320234325.0 | 申请日： | 2023-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN219632817U | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 张建成;占大为 | 申请（专利权）人： | 苏州普诺英精密科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/26 | 分类号： | B23K20/26;B23K20/02 |
| 代理公司： | 郑州欧凯专利代理事务所(普通合伙) 41166 | 代理人： | 孙蕾蕾 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及高分子扩散焊技术领域，公开了一种高分子扩散焊接软排机结构，包括高分子扩散机机体，所述高分子扩散机机体的上表面安装有支撑座，所述支撑座的内部安装有下模块，所述下模块的上表面安装有下加热块，所述下模块的上表面位于下加热块的外部设置有调节机构；本实用新型通过设置有调节机构和降温机构，调节机构中的第一调节板可以对软铜排中叠放在一起的铜片进行前后方向的整平处理，第二调节板和第三调节板可以对软铜排中叠放在一起的铜片进行左右方向的整平处理，避免焊接好后的软铜排中的铜片参差不齐、有错位现象；降温机构则可以对焊接中的软铜排铜片远离端部的部分进行降温处理，避免远离端部的部分也受热被焊接在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高分子 扩散 焊接 软排机 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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