[实用新型]热熔封堵端子座及连接器有效
| 申请号： | 202320228544.8 | 申请日： | 2023-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN219419626U | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 黄潮;赵世志;刘绍省;邝宏礼 | 申请（专利权）人： | 维峰电子（广东）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/52 | 分类号： | H01R13/52;H01R13/62 |
| 代理公司： | 广州骏思知识产权代理有限公司 44425 | 代理人： | 李慧 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种热熔封堵端子座及连接器。本实用新型所述的连接器，包括：端子组和端子座；所述端子组插设于端子座中；插接部；插接部一侧面开设母座插接槽，用于插设外部母座；母座插接槽底部开设有贯穿槽底的工艺孔；插接部还包括由工艺孔的侧壁向外延展的与工艺孔侧壁一体成型的挡片，用于热熔形变遮挡工艺孔；端子组的一端留设于母座插接槽中，用于与母座连接，端子组的另一端裸露于端子座之外，用于与PCB焊接。本实用新型所述的连接器，通过在端子座设置可热熔形变的挡片，在组装过程中可以通过热熔该挡片封堵工艺孔，能有效的避免外部杂质进入端子座内部，提高连接器与母座的电连接稳定性，产品结构简单，不用增加多余的零部件。 | ||
| 搜索关键词： | 封堵 端子 连接器 | ||
【主权项】：
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