[实用新型]一种印制电路板定位钻孔设备有效

专利信息
申请号: 202320207693.6 申请日: 2023-02-14
公开(公告)号: CN219543454U 公开(公告)日: 2023-08-18
发明(设计)人: 曾建华 申请(专利权)人: 杭州润村科技有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D7/02;B26D7/18;B26D7/00
代理公司: 杭州广奥专利代理事务所(特殊普通合伙) 33334 代理人: 高丽敏
地址: 311113 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种印制电路板定位钻孔设备,涉及印制电路板定位钻孔技术领域,为解决现有的钻孔装置不便于进行批量作业,需要频繁的拆装夹持装置,操作不方便,且不能自动清理钻孔时产生的碎屑,功能性有待提高的问题。所述钻孔台的上端固定安装有放置座,所述放置座的内部设置有插槽,且插槽的内部固定安装有多个卡扣弹片,所述放置座的下表面设置为格栅状,所述钻孔台的一侧外表面上固定安装有出料电机,所述出料电机的旋转轴一端固定连接有螺旋杆,所述螺旋杆位于钻孔台的内部底端,所述钻孔台的一侧外表面上设置有出料口,且出料口位于螺旋杆的一端,所述钻孔台的对称侧表面上分别固定安装有一个第一移动模组。
搜索关键词: 一种 印制 电路板 定位 钻孔 设备
【主权项】:
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