[实用新型]一种电路板生产上料装置有效
| 申请号： | 202320171155.6 | 申请日： | 2023-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN219078212U | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 张伟平;张涛 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | B65G21/20 | 分类号： | B65G21/20;B65G15/30 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523378 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板生产技术领域，且公开了一种电路板生产上料装置，包括承载箱、传送带、固定壳体、输送带、位置限定机构、固定板、第一气缸和挤压板。使用时，将移动数量的电路板放置于输送带上，通过输送带向传送带的方向进行输送，在输送的过程中通过位置限定机构将电路板在输送带上的位置改变，以及将重叠的电路板改变为单块电路板输送，最后使电路板落入挤压板与固定板之间，再通过第一气缸带动挤压板前进，从而将电路板在挤压板与固定板之间夹持，再通过传送带位移。这样设置，能够使电路板通过输送带进行输送，减少人工成本和提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 生产 装置 | ||
【主权项】：
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