[实用新型]一种计算机主板加固装置有效
| 申请号: | 202320168688.9 | 申请日: | 2023-02-09 |
| 公开(公告)号: | CN219285672U | 公开(公告)日: | 2023-06-30 |
| 发明(设计)人: | 王再红 | 申请(专利权)人: | 苏州市太迈达金属科技有限公司 |
| 主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市相城区黄桥街*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种计算机主板加固装置,具体涉及加固装置领域,包括计算机外壳,计算机外壳的顶部设有主板,计算机外壳的顶部设有多个滑动卡接机构,计算机外壳的底部设有散热机构,滑动卡接机构包括固定安装在计算机外壳顶部的两个第一卡槽,两个第一卡槽的一侧设有第二卡槽,第二卡槽的一侧滑动安装有限位块。本实用新型通过设置滑动卡接机构和散热机构,进而通过将主板按压后卡接在计算机外壳上,进而免除了使用螺栓螺钉等工具进行固定,进而在安装和拆卸时省时省力,进而使得主板的固定过程简单快捷,同时使得主板散发的热量能够经过空隙进而通过防尘散热板而散发出去,进而提高了主板的散热能力。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 计算机 主板 加固 装置 | ||
【主权项】:
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