[实用新型]一种土壤研磨装置有效

专利信息
申请号: 202320144406.1 申请日: 2023-02-07
公开(公告)号: CN219150271U 公开(公告)日: 2023-06-09
发明(设计)人: 于蕙;许超娣 申请(专利权)人: 安徽精怡科学仪器科技有限公司
主分类号: B02C7/06 分类号: B02C7/06;G01N1/28;B02C7/16;B02C7/11;B02C1/14;B08B7/02
代理公司: 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 代理人: 朱波
地址: 230000 安徽省合肥市蜀山经济开发*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种土壤研磨装置,具体涉及土壤检测技术领域,包括工作台,在工作台表面设有可拆卸的料盒,在料盒上方设有升降活动的研磨盘件,研磨盘件内部设有转动的研磨机构,在研磨盘件的顶部设有对研磨盘件的升降和研磨机构的转动进行驱动的驱动机构,在研磨盘件的一侧设有安装在工作台边缘处的支撑架,所述驱动机构安装在支撑架上。本实用新型通过利用可自转又围绕着圆形转盘的圆心轴线转动的磨盘对土壤进行研磨,极大的提升了土壤的研磨效率和研磨效果,同时研磨过程中的震动能够将黏附在磨盘和研磨盘表面的土壤颗粒震落,防止在土壤在黏附结束后,还存在部分土壤附着在结构表面的现象,无需进行人工清理,提高了实用性。
搜索关键词: 一种 土壤 研磨 装置
【主权项】:
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