[实用新型]一种改善散热的电脑机箱有效
| 申请号： | 202320111655.0 | 申请日： | 2023-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN219625931U | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 武龙龙;李宪鹏;李克锋 | 申请（专利权）人： | 河南平开科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司： | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人： | 张春 |
| 地址： | 467000 河南省平顶山市市*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种改善散热的电脑机箱，包括机箱，所述机箱下端四角设置支腿，所述机箱内部下端的前侧设置显卡安装位置，机箱的上端、下端、前端以及后端均设置散热孔，机箱的上端散热孔处设置主散热风扇，机箱的下端散热孔处设置电源系统，机箱的后端散热孔处设置副散热风扇，机箱的前端散热孔为香蕉型通风孔。本实用新型通过将显卡安装位置前置，让显卡接近机箱前端的散热孔，这样显卡的热量能够直接排出机箱，同时改善机箱前端散热孔的形状，增强了显卡的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 散热 电脑 机箱 | ||
【主权项】：
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