[实用新型]一种双面多层印制电路板有效
| 申请号： | 202320044114.0 | 申请日： | 2023-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN218998396U | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 贺鹏鹏;陈子安 | 申请（专利权）人： | 萍乡市华立丰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 彭小娇 |
| 地址： | 337000 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双面多层印制电路板，包括从下到上依次设置的下外层板、双面内层板、上外层板，所述下外层板顶部四个拐角的位置设有定位杆，所述定位杆上设有第一定位板与第二定位板，所述上外层板上与第一定位板对应的位置设有第一定位槽，所述双面内层板上与第二定位板对应的位置设有第二定位槽，所述定位杆顶端螺纹连接有螺帽，所述螺帽设于上外层板顶部，设置了定位杆、第一定位板、第二定位板、第一定位槽、第二定位槽、螺帽等结构，可以初步对下外层板、双面内层板、上外层板进行定位，再通过连接板、第一螺栓、第二螺栓等结构稳固下外层板、双面内层板、上外层板，并且结构简单，便于操作，有利于使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 多层 印制 电路板 | ||
【主权项】：
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