[实用新型]一种5G手机用PCBA主板边缘修磨设备有效
| 申请号： | 202320019735.3 | 申请日： | 2023-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN219131739U | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 罗雄 | 申请（专利权）人： | 深圳市赋研星辰科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B9/02 | 分类号： | B24B9/02;B24B41/06;B24B47/22;B24B49/00 |
| 代理公司： | 成都初阳知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51305 | 代理人： | 张文凡 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道龙腾社*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种5G手机用PCBA主板边缘修磨设备，包括底板，其特征是：所述底板固定连接竖箱体，所述竖箱体设置有竖槽，所述竖槽内设置有圆杆一，所述圆杆一固定连接所述竖箱体，所述竖箱体固定连接箱体，所述箱体固定连接滑槽，所述滑槽内设置有圆杆二，所述圆杆二固定连接所述滑槽，所述箱体内固定连接舵机。本实用新型涉及打磨设备领域，具体地讲，涉及一种5G手机用PCBA主板边缘修磨设备。本实用新型要解决的技术问题是提供一种5G手机用PCBA主板边缘修磨设备，有利于实现PCBA主板边缘修磨。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机 pcba 主板 边缘 设备 | ||
【主权项】：
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