[实用新型]一种结构增强型轻质微晶板有效
| 申请号： | 202320015721.4 | 申请日： | 2023-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN219528213U | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 赵伟;国宏伟;邓释禅;李煜;王锐;黄晓峰 | 申请（专利权）人： | 苏州大学 |
| 主分类号： | E04F13/072 | 分类号： | E04F13/072 |
| 代理公司： | 北京中安信知识产权代理有限公司 11248 | 代理人： | 赵黎虹 |
| 地址： | 215008 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及的结构增强型轻质微晶板，包括板体，板体的上表面和/或下表面设置有加强结构，加强结构包括若干相互平行设置的加强凸台，相邻的加强凸台之间的间距相同或不同；加强凸台的厚度为3‑40mm，宽度为5‑80mm，加强凸台沿板体的宽度方向延伸且凸台的长度小于板体的宽度，板体的厚度为2‑15mm。本实用新型的有益效果是：与普通规格的微晶板材相比，在具备同等安装强度的同时，能够将整体重量降低30％‑70％，无论是从经济性上，还是对建筑外墙的使用寿命提升上，本实用新型专利提供的产品都具备明显的增益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结构 增强 型轻质微晶板 | ||
【主权项】：
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