[实用新型]毫米波介质埋藏串馈天线

摘要

本实用新型提供一种毫米波介质埋藏串馈天线，包括层叠的多层介质基板、胶水层和天线层，其中天线层包括至少两个串馈贴片组件，埋藏在最下方两层介质基板之间，通过这样的结构设计，串馈贴片组件的馈电网络就可以分布在不同的介质基板上，即分层布局，能够在集成多片微带辐射贴片的同时降低馈电网络走线的复杂度。进一步，由于天线层埋藏在介质基板之间，电磁波在不同介质基板的界面中传播形式发生改变，因此在多层介质基板上还设置有多个金属过孔，在两个串馈贴片组件之间以及整体的两侧排列成多排直线状，形成隔离墙形式，用于束缚电磁波的传播路径，使得串馈贴片组件之间的相互影响减小，从而降低天线主瓣的分裂，得到理想的天线性能。