[发明专利]一种覆铜陶瓷载板切割打码装置在审

专利信息
申请号: 202311184179.6 申请日: 2023-09-14
公开(公告)号: CN116921877A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 朱锐;马敬伟;李炎;孙泉 申请(专利权)人: 四川富乐华半导体科技有限公司
主分类号: B23K26/362 分类号: B23K26/362;B23K26/38;B23K26/402;B23K26/142;B23K26/70
代理公司: 北京华际知识产权代理有限公司 11676 代理人: 张强
地址: 641000 四川省内江*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种覆铜陶瓷载板切割打码装置,其技术方案要点是:包括机架,所述机架上固定有伺服电机,所述伺服电机的电机轴端部固定有第一支撑轴,所述第一支撑轴端部通过电磁离合器固定有第二支撑轴,所述第二支撑轴的端部固定有载台,所述载台的中部开设有避让槽,所述机架上固定有侧立柱,所述侧立柱上安装有激光打码器,所述机架的上方设置有用于固定载台上工件的压动结构以及用于气吹清洁工件上下表面的气吹组件,所述载台处设置有若干个用于连接外界气管的负压气管。本覆铜陶瓷载板切割打码装置采用位于侧立柱上的一个激光打码器实现双面打码,结构简单、精巧。
搜索关键词: 一种 陶瓷 切割 装置
【主权项】:
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