[发明专利]一种电阻焊装置及集流体组件的电阻焊方法在审
| 申请号： | 202311156739.7 | 申请日： | 2023-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN116921829A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 沈童;曾天行;齐彬伟 | 申请（专利权）人： | 中创新航科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K11/02 | 分类号： | B23K11/02;B23K11/36 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 徐李娜 |
| 地址： | 213222 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电阻焊装置，包括相对设置的第一电极和第二电极；以及穿刺顶针，其中，穿刺顶针用于在焊接前刺穿至少部分集流体组件的层叠焊件，使层叠焊件上成型有穿刺区，第一电极与第二电极可相对移动并夹紧集流体组件，并在通电状态下，对集流体组件进行焊接。同时，还公开了一种集流体组件的电阻焊方法，包括：使用穿刺顶针刺穿至少部分集流体组件的层叠焊件，使层叠焊件的焊接区域成型有穿刺区；将集流体组件夹在第一电极与第二电极之间，并且调整第一电极的正投影区域能够完全覆盖层叠焊件的穿刺区；接通电源，对集流体组件的穿刺区进行电阻焊焊接，解决了现有极耳与极柱在电阻焊焊接的过程中容易出现虚焊的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电阻 装置 流体 组件 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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