[发明专利]一种硅基负极原位包覆石墨烯的方法在审

专利信息
申请号: 202311151830.X 申请日: 2023-09-07
公开(公告)号: CN116936774A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 方东;辛雨航;罗谈 申请(专利权)人: 昆明理工大学
主分类号: H01M4/36 分类号: H01M4/36;H01M4/38;H01M4/48;H01M4/04;H01M4/62;H01M10/0525
代理公司: 昆明合盛知识产权代理事务所(普通合伙) 53210 代理人: 贺博
地址: 650093 云*** 国省代码: 云南;53
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开的一种硅基负极原位包覆石墨烯的方法,其特征在于具体步骤为:将硅基粉体加入100‑1000mL的(1‑20)%硝酸铜或硝酸镍的水溶液中,烘箱中在50‑100℃下保温12小时干燥,获得乙酸铜或乙酸镍包覆的硅基复合粉体;将步骤(1)所得的硅基复合粉体在Ar/H2混合气体中300‑500℃还原得到铜或镍金属包覆的硅基复合粉体;将聚甲醛溶于80‑100mL去离子水中,水浴加热至50‑70℃并不断搅拌,直至聚甲醛完全溶解,再加入(2)所得铜或镍金属包覆的硅基复合粉体超声1h,在真空干燥箱中加热至60℃,保持12h,得到聚甲醛/铜/硅复合粉体或聚甲醛/镍/硅复合粉体。
搜索关键词: 一种 负极 原位 石墨 方法
【主权项】:
暂无信息
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