[发明专利]深槽零件加工工艺在审
| 申请号： | 202311106207.2 | 申请日： | 2023-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN116921724A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;王超;鲍伟江 | 申请（专利权）人： | 上海睿昇半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B23B35/00 | 分类号： | B23B35/00 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 杨帅 |
| 地址： | 201401 上海市奉*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及深槽零件加工技术领域，尤其涉及深槽零件加工工艺。深槽零件加工工艺包括步骤S100、用第一钻头对深槽的主体进行预钻孔；S200、换用第二钻头，对所述深槽的内圆角进行加工；S300、换用多个不同长度的第三钻头，对所述深槽的主体进行台阶式开粗；S400、换用第四钻头，对所述深槽的整体进行精加工。深槽零件加工工艺能够提升加工效率，减小刀具损耗和机床损耗，保证加工产品尺寸稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 零件 加工 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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