[发明专利]陶瓷基板裂纹的检测方法在审

专利信息
申请号: 202311095342.1 申请日: 2023-08-29
公开(公告)号: CN116794278A 公开(公告)日: 2023-09-22
发明(设计)人: 李朋;吴洋洋;曹庭松;杨扬;汪宏政 申请(专利权)人: 北京超材信息科技有限公司
主分类号: G01N33/38 分类号: G01N33/38;G01N24/08
代理公司: 北京律智知识产权代理有限公司 11438 代理人: 李华
地址: 102600 北京市大*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开一种陶瓷基板裂纹的检测方法,包括:S1,将待测陶瓷基板放置于气体腔室中,向所述气体腔室充入惰性气体并维持一定时间以对所述待测陶瓷基板表面进行吸附气体处理;以及S2,将经过吸附气体处理后的所述待测陶瓷基板表面划分为n个网格区域,采集各网格区域的气体逸出量信号,每个网格区域的气体逸出量信号与其区域面积的比值计为Ii,其中n为大于等于1的整数,i=1,……n,将每个Ii值与标准值进行比较,高于标准值的Ii值对应的网格区域判定为陶瓷基板裂纹区域。采用本发明的技术方案,能够降低误检率,提高检测准确性,进而提高半导体制品的良率及使用寿命。
搜索关键词: 陶瓷 裂纹 检测 方法
【主权项】:
暂无信息
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