[发明专利]一种晶棒切削装置和晶片生产系统在审
| 申请号： | 202311074274.0 | 申请日： | 2023-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN116749371A | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | 石刚;胡飞;刘苏慷;张成方;张军;姜超;王立苍;陈国炜 | 申请（专利权）人： | 内蒙古晶环电子材料有限公司;宁夏晶环新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/02;B24B29/02 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 戴贤群 |
| 地址： | 010000 内蒙古自治区*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种晶棒切削装置和晶片生产系统，晶棒切削装置包括：切削网，晶棒横置于所述切削网处，所述切削网对所述晶棒进行切削，以在所述晶棒底部形成切缝；喷液头，位于所述晶棒的上方并对所述晶棒的顶部喷淋切削液；及喷气头，朝向所述切缝设置。切削液对晶棒整个外壁面为浸泡式效果，切缝开口处具有足够的切削液，借由冷却气流可以将切缝开口处的切削液吹入切缝内，从而实现切缝内部的降温。即使切缝开口处的切削液量不足，至少可以通过冷却气流实现切缝内部的冷却作用，确保切缝内部的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切削 装置 晶片 生产 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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