[发明专利]一种超宽带电磁带隙结构及电路板在审

专利信息
申请号: 202311068387.X 申请日: 2023-08-24
公开(公告)号: CN116782492A 公开(公告)日: 2023-09-19
发明(设计)人: 任信钢;赵亚莉;孙国星;饶嘉宇;王刚;牛凯坤;吴先良;黄志祥;李迎松 申请(专利权)人: 安徽大学
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 代理人: 程华
地址: 230039 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开一种超宽带电磁带隙结构及电路板,涉及电磁带隙结构领域,结构包括阵列设置的多个电磁带隙单元;每个电磁带隙单元包括从上到下依次设置的电源平面、介质基板和接地平面;电源平面包括贴片、耦合互补分裂环谐振器和多个半改进Z型桥结构;贴片上嵌入耦合互补分裂环谐振器;贴片的每条边均设置半改进Z型桥结构;耦合互补分裂环谐振器设置在多个半改进Z型桥结构形成的环内;半改进Z型桥结构包括依次连接的第一横枝、第一竖枝、第二横枝和第二竖枝;第二竖枝与贴片连接;相邻电磁带隙单元的第一横枝相互连接。本发明能有效抑制同步开关噪声。
搜索关键词: 一种 宽带 磁带 结构 电路板
【主权项】:
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