[发明专利]一种胶块自动碎裂装置在审

专利信息
申请号: 202311042937.0 申请日: 2023-08-18
公开(公告)号: CN116766315A 公开(公告)日: 2023-09-19
发明(设计)人: 王芳;余佳;王妍然 申请(专利权)人: 中国医学科学院基础医学研究所
主分类号: B26D7/26 分类号: B26D7/26;B02C18/18;B02C18/06
代理公司: 北京预立生科知识产权代理有限公司 11736 代理人: 黄露宁
地址: 100005*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种胶块自动碎裂装置,包括:切割部,包括固定切刀与滑动切刀;粉碎部,包括粉碎舱与粉碎器;所述粉碎器滑动连接于粉碎舱的内部;所述固定切刀位于粉碎舱的底部;所述滑动切刀位于粉碎器的底部;吸引部,包括吸引组件与吸引舱;所述吸引组件的一端插入吸引舱的内部;所述吸引舱位于粉碎舱远离固定切刀的一侧;所述吸引舱与粉碎舱通过吸气孔贯通;限位部,设置在粉碎舱的侧壁上;所述限位部用于限定粉碎器与滑动切刀的位置。
搜索关键词: 一种 胶块 自动 碎裂 装置
【主权项】:
暂无信息
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