[发明专利]晶片表面处理设备在审
| 申请号： | 202311042733.7 | 申请日： | 2023-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN116765966A | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 朱亮;李阳健;陈道光;罗洪吉;夏希林 | 申请（专利权）人： | 浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B7/22 | 分类号： | B24B7/22;B24B49/12;B24B27/00;B24B41/00 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 梅景荣 |
| 地址： | 311100 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种晶片表面处理设备，包括转晶机构与清理机构，转晶机构包括驱动套和从动轮，驱动套与从动轮围绕预设转料轴线周向间隔设置，以形成用于搭载圆形晶片的载料区域，驱动套与从动轮承载晶片时，转料轴线与晶片的轴线重合；清理机构包括至少两个刷辊，每个刷辊的外周能够接触晶片并形成接触段，至少一个接触段的长度小于载料直径，载料直径为载料区域沿转料轴线的垂直方向的最大尺寸。接触段作为刷辊接触晶片端面的区域短于晶片直径，因而本发明实现了缩短刷辊和晶片之间的沟槽的目的，更短的沟槽意味着残存于沟槽内的杂质及废液更少，有利于提高晶片的清洁度，通过晶片表面处理设备清理过的晶片更容易达标。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 表面 处理 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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