[发明专利]驱动机构、晶片表面清理设备及抛光设备在审
| 申请号： | 202311042729.0 | 申请日： | 2023-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN116787253A | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 朱亮;李阳健;陈道光;罗洪吉;夏希林 | 申请（专利权）人： | 浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B7/22 | 分类号： | B24B7/22;B24B55/06;B24B49/12;B24B53/017 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 梅景荣 |
| 地址： | 311100 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种驱动机构、晶片表面清理设备及抛光设备，驱动机构包括转料驱动件、输出轴、轮体支架和从动轮，输出轴连接于转料驱动件并能够转动，从动轮转动安装于轮体支架，输出轴及/或从动轮套设有可弹性形变的蓄水套，蓄水套在受压状态下释放液体。蓄水套能够在晶片边缘的压力作用下被加压，从而排出具有一定初速度的液体，因此可以利用从蓄水套中排出的液体清洗晶片的外周边缘，更好地清除晶片表面的杂质及晶粒残留，提高了晶片的清洗质量；此外，蓄水套可以对晶片起到一定的缓冲减震作用，降低晶片受震荡冲击而损坏的概率，有利于提高晶片的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 驱动 机构 晶片 表面 清理 设备 抛光 | ||
【主权项】：
暂无信息
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