[发明专利]抛光机及调平方法在审
| 申请号： | 202311037434.4 | 申请日： | 2023-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN116749055A | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | 朱亮;李阳健;陈建国;张国阳;王旭东 | 申请（专利权）人： | 浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/00 | 分类号： | B24B29/00;B24B57/02;B24B41/00;B24B41/02 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 安威威 |
| 地址： | 311100 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种抛光机及调平方法，该抛光机包括：上机架，相对上盘中心轴固定设置；接液结构，包括连接盘和接液环，连接盘套设于上盘中心轴，接液环固定连接于连接盘；刷头，至少部分位于接液环内，以与接液环内壁接触；第一驱动件，连接于上机架，用于驱动刷头转动；检测单元，用于检测第一驱动件的负载；及调平单元，可活动地设置于上机架。通过第一驱动件驱动刷头转动便能刷掉接液环内壁上的结晶，从而避免接液环内壁上形成的结晶脱落后划伤抛光中的产品。通过检测第一驱动件的负载，可以判断刷头是否在接液环调平的状态下工作，从而判断接液环是否调平并根据第一驱动件的负载通过调平单元将接液环调平。 | ||
| 搜索关键词： | 抛光机 平方 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司，未经浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202311037434.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
