[发明专利]晶圆对焦方法、电子设备及存储介质在审
| 申请号： | 202311030221.9 | 申请日： | 2023-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN116736508A | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 请求不公布姓名 | 申请（专利权）人： | 苏州高视半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | G02B21/00 | 分类号： | G02B21/00;G02B21/24;G01B11/06;G01B11/30 |
| 代理公司： | 北京维昊知识产权代理事务所(普通合伙) 11804 | 代理人： | 孙新国 |
| 地址： | 215153 江苏省苏州市高新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请公开了一种晶圆对焦方法、电子设备及存储介质。该晶圆对焦方法包括：对吸附于陶瓷吸盘载台表面的晶圆标准片进行扫描，得到晶圆标准片的每一坐标位置对应的参考高度数据；基于每一坐标位置对应的参考高度数据确定陶瓷吸盘载台的平面度数据；以及基于平面度数据调节待测晶圆样片的对焦距离。利用本申请提供的技术方案，能够适配于陶瓷吸盘载台进行自动对焦，降低晶圆检测成本，提升晶圆检测精度。 | ||
| 搜索关键词： | 对焦 方法 电子设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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