[发明专利]一种集成电路测试设备有效

专利信息
申请号: 202311023001.3 申请日: 2023-08-15
公开(公告)号: CN116727259B 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 沈红星;李北印;陈泳宇 申请(专利权)人: 弘润半导体(苏州)有限公司
主分类号: B07C5/00 分类号: B07C5/00;B07C5/36;B07C5/38
代理公司: 苏州久元知识产权代理事务所(普通合伙) 32446 代理人: 袁欣琪
地址: 215500 江苏省苏州市常熟经济技*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种集成电路测试设备,包括底座和设于所述底座上的测试机构,在所述底座上设有残次品收集台、测试台和合格品收集台,所述残次品收集台的底部固定在所述底座上,所述测试台呈环形围绕在所述残次品收集台外侧并与所述残次品收集台转动连接,所述合格品收集台呈环形围绕在所述测试台的外侧并与所述测试台转动连接,在所述底座上还设有与所述测试台和所述合格品收集台相连的动力机构;该集成电路测试设备,通过设置至少六个测试组件并配合六个测试座,每一个测试座上均放置有封装后的集成电路,随着转动的测试台的移动,每一个集成电路均能够被依次进行三次检测,此种测试能够提高检测的准确度。
搜索关键词: 一种 集成电路 测试 设备
【主权项】:
暂无信息
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