[发明专利]一种适用于针栅阵列陶瓷封装的平行缝焊方法在审
| 申请号： | 202311007674.X | 申请日： | 2023-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN116921795A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 牛玉成;苏德志;王福鑫;马朝辉;李文浩 | 申请（专利权）人： | 山东航天电子技术研究所 |
| 主分类号： | B23K1/14 | 分类号： | B23K1/14;B23K3/08;B23K1/00;B23K101/42 |
| 代理公司： | 青岛橡胶谷知识产权代理事务所(普通合伙) 37341 | 代理人： | 王哲平 |
| 地址： | 264003 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及集成电路封装技术领域，具体涉及一种适用于针栅阵列陶瓷封装的平行缝焊方法。设计专用工装夹具，设计加工专用“异形”电极；将工装夹具安装在平行缝焊设备的载物台上；将一对“异形”电极分别安装在平行缝焊设备的水平电极轴上，将外壳安装在工装夹具的凹槽内；根据焊接起始点位置、焊接距离和电极装配位置，进行焊接轨迹模拟仿真、调试工作；将确定的工艺参数输入焊接软件，盖板与外壳预点焊固定；调整电极，实现X轴方向上的“可障碍规避”式的焊接；再次调整电极，实现Y轴方向上的“可规避障碍”式的焊接，完成全部平行缝焊。本发明电极可以实现与封接面周围障碍物的完美规避，避免焊接过程局部物理干涉、过熔、欠焊问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 阵列 陶瓷封装 平行 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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