[发明专利]一种晶体多线切割装置在审

专利信息
申请号: 202311005458.1 申请日: 2023-08-10
公开(公告)号: CN116714127A 公开(公告)日: 2023-09-08
发明(设计)人: 徐晨影;华卫东;王庆娟 申请(专利权)人: 泰州市晨虹数控设备制造有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/04;B24B27/06;B24B41/00
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人: 殷明凤
地址: 225300 江苏省泰*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开一种晶体多线切割装置,涉及晶体切割技术领域,包括:底座;装卸机构,置于所述底座一端,使所述晶体多线切割装置能够同时对多个工件进行上料和加工,其中,装卸机构包括平衡减荷机构,一端固定在所述拖板上,另一端与所述上卸料装置的连接板连接,可实现多条切割线同时切割,提高切割效率,提高了切割效率和生产能力,通过设置装卸机构,同时对多个晶体工件进行上料、切割和下料的操作,提高了生产效率,满足了大批量生产的需求;通过采用平衡减荷机构减轻丝杆负载,延长使用寿命,提高了切割精度和质量,设置导轨组件和多个电机,精确控制和定位上卸料装置,提高了切割精度及切割效率。
搜索关键词: 一种 晶体 切割 装置
【主权项】:
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