[发明专利]一种晶体多线切割装置在审
申请号: | 202311005458.1 | 申请日: | 2023-08-10 |
公开(公告)号: | CN116714127A | 公开(公告)日: | 2023-09-08 |
发明(设计)人: | 徐晨影;华卫东;王庆娟 | 申请(专利权)人: | 泰州市晨虹数控设备制造有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;B28D7/04;B24B27/06;B24B41/00 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人: | 殷明凤 |
地址: | 225300 江苏省泰*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开一种晶体多线切割装置,涉及晶体切割技术领域,包括:底座;装卸机构,置于所述底座一端,使所述晶体多线切割装置能够同时对多个工件进行上料和加工,其中,装卸机构包括平衡减荷机构,一端固定在所述拖板上,另一端与所述上卸料装置的连接板连接,可实现多条切割线同时切割,提高切割效率,提高了切割效率和生产能力,通过设置装卸机构,同时对多个晶体工件进行上料、切割和下料的操作,提高了生产效率,满足了大批量生产的需求;通过采用平衡减荷机构减轻丝杆负载,延长使用寿命,提高了切割精度和质量,设置导轨组件和多个电机,精确控制和定位上卸料装置,提高了切割精度及切割效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶体 切割 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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