[发明专利]切割和收集导管及血管内钙化斑块去除装置在审
| 申请号： | 202311004484.2 | 申请日： | 2023-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN116746987A | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | 刘通;刘小建;杜瑞锋;张昱昕 | 申请（专利权）人： | 乐普（北京）医疗器械股份有限公司 |
| 主分类号： | A61B17/3207 | 分类号： | A61B17/3207 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 王统贵 |
| 地址： | 102200*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种切割和收集导管及血管内钙化斑块去除装置，其涉及医疗器械技术领域。该切割和收集导管包括管体、切割部件以及收集部件；管体设有显露口；切割部件旋转设置于管体内并位于显露口处，切割部件用于旋转切割血管内钙化斑块；收集部件与管体一体成型或设于管体内，收集部件用于收集切割过程中产生的钙化斑碎块。本发明提供了一种切割和收集导管及血管内钙化斑块去除装置，实现了在去除血管内钙化斑块的同时收集钙化斑碎块，以避免钙化斑碎块存留在体内血管中，并且极大降低了血管切穿的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 收集 导管 血管 钙化 去除 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于乐普（北京）医疗器械股份有限公司，未经乐普（北京）医疗器械股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202311004484.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
