[发明专利]一种电子设备焊接平台在审
| 申请号： | 202310988690.5 | 申请日： | 2023-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN116833640A | 公开（公告）日： | 2023-10-03 |
| 发明（设计）人： | 徐永财;冯文芝 | 申请（专利权）人： | 烟台黄金职业学院 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K37/04;B23K101/36 |
| 代理公司： | 北京专赢专利代理有限公司 11797 | 代理人： | 于刚 |
| 地址： | 265400 山东省烟*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电子设备焊接平台，属于焊接设备技术领域，包括主壳体、副壳体、调位组件、夹持组件和驱动构件，主壳体一端转动布设有焊接臂，副壳体顶部布设有流道，调位组件包括导筒和传动杆，若干个导筒阵列装配于主壳体中，导筒中弹性滑动装配有传动杆，夹持组件包括U型杆和中置杆，若干组U型杆阵列布设于副壳体两侧且与中置杆转动相接，驱动构件与中置杆联动相接，本发明通过在流道两端布设有若干个可滑动的U型杆，可根据流道的运动状态自动切换对设备件的定位夹持状态，并且还可根据导杆组件的位移路径，自动进行干涉点的规避，不仅可防止焊接头与装夹件发生碰撞，还可便于优化焊接头的路径设计，提升焊接综合效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子设备 焊接 平台 | ||
【主权项】：
暂无信息
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