[发明专利]一种温度控制方法、电子设备和存储介质在审
| 申请号： | 202310979873.0 | 申请日： | 2023-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN116719398A | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 高纯;王晓刚;孟龙龙;张特 | 申请（专利权）人： | 荣耀终端有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;G06F9/50;G06F3/0488;G06F11/30 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 朱紫晓;孙亚芹 |
| 地址： | 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请提供一种温度控制方法、电子设备和存储介质，涉及智能终端领域，能够基于用户的反馈对电子设备中的器件参数进行调整，在更符合用户需求的时机对电子设备的器件温度进行调整，提高用户的使用体验。该方法包括：电子设备接收用户的触控操作；电子设备在确定触控操作为发热反馈操作时，确定发热反馈操作在电子设备上的操作区域；电子设备基于操作区域，确定第一发热器件；电子设备对第一发热器件的温度参数进行调整；温度参数为与第一发热器件的发热存在关联的参数。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 控制 方法 电子设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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