[发明专利]一种激光焊接定位压紧装置在审
| 申请号： | 202310979591.0 | 申请日： | 2023-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN116748720A | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | 韩志平 | 申请（专利权）人： | 米开罗那（上海）工业智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K26/21 |
| 代理公司： | 武汉睿新合晟知识产权代理事务所(普通合伙) 42299 | 代理人： | 王振宇 |
| 地址： | 201500 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种激光焊接定位压紧装置，包括定位座，所述定位座顶端安装有压紧结构，所述定位座底端安装有固定结构，所述压紧结构顶端安装有转动结构，所述定位座内部安装有夹持结构，所述定位座顶端安装有限位结构，所述定位座底端安装有安装结构。本发明所述的激光焊接定位压紧装置，通过安装在定位座顶端的压紧结构，能够对放置在定位座顶端的铁板进行压紧固定，通过固定结构能够对压紧结构进行限位固定，同时通过转动结构能够在不需要压紧固定时，对压紧结构进行调节，通过安装在定位座侧端的夹持结构，能够对需要焊接的管件类物品进行夹持固定，通过限位结构能够对夹持结构进行调节。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 焊接 定位 压紧 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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