[发明专利]一种PCB电路板生产用电子元件焊锡架在审
| 申请号： | 202310978422.5 | 申请日： | 2023-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN116727801A | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 邵海琴;李海丽;杨燕茹 | 申请（专利权）人： | 深圳市天佑电子电路设计制造有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K3/00;H05K3/34;B23K101/42 |
| 代理公司： | 北京成实知识产权代理有限公司 11724 | 代理人： | 吴利民 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种PCB电路板生产用电子元件焊锡架，包括底座，所述底座的上端安装有输送机构，所述底座的上端后侧位置固定安装有焊接机活动架，所述焊接机活动架前侧安装有焊接机主体，所述焊接机主体的一侧设置有控制机构，所述控制机构包括固定设置在焊接机主体一端的固定架，所述固定架的上端靠近中间位置固定设置有第二气缸，所述第二气缸的伸缩杆下端固定设置有固定棒，所述固定架的下端靠近一侧设置有扶正组件，所述固定架的下端靠近另一侧设置有剪切组件。本发明所述的一种PCB电路板生产用电子元件焊锡架，通过输送机构、扶正组件、剪切组件之间的相互配合，对较长的引脚进行剪切，以及剪切的收集处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 电路板 生产 用电 元件 焊锡 | ||
【主权项】：
暂无信息
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