[发明专利]一种高频率超小型模块化射频连接器结构在审

专利信息
申请号: 202310976544.0 申请日: 2023-08-03
公开(公告)号: CN116914510A 公开(公告)日: 2023-10-20
发明(设计)人: 刘建龙 申请(专利权)人: 德尔特微波电子(南京)有限公司
主分类号: H01R24/40 分类号: H01R24/40;H01R12/50;H01R4/02;H01R13/46
代理公司: 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 代理人: 汤俊明
地址: 210000 江苏省南京*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种高频率超小型模块化射频连接器结构,包括法兰外壳体和若干个微型同轴单元,法兰外壳体为若干个微型同轴单元共同的外壳体,微型同轴单元安装于所述法兰外壳体上,微型同轴单元包括内导体和绝缘体,内导体的尾端与法兰外壳体的底面在一个平面,本发明中,模块化的外法兰壳体可以根据系统设计需求设计成矩形或者圆形,其与线路板之间采用整体定位焊接的方式,此种方式可以解决多通道微小型射频连接器的与印刷线路板之前的精密组装焊接问题,法兰外壳体为若干个微型同轴单元共同的外壳体,不仅增加了产品体积提升了产品整体焊接可靠性,同时还解决了单通道产品单独焊接不可靠弊端问题,产品结构设计独特,工程实际有益效果明显。
搜索关键词: 一种 频率 超小型 模块化 射频 连接器 结构
【主权项】:
暂无信息
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