[发明专利]用于断层重建的OSMO优化改进方法及存储介质在审

专利信息
申请号: 202310967445.6 申请日: 2023-08-03
公开(公告)号: CN116681840A 公开(公告)日: 2023-09-01
发明(设计)人: 张艳超;余毅;高策;何丁龙 申请(专利权)人: 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
主分类号: G06T17/00 分类号: G06T17/00;G06T19/20
代理公司: 长春中科长光知识产权代理事务所(普通合伙) 22218 代理人: 陈陶
地址: 130033 吉林省长春*** 国省代码: 吉林;22
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本申请涉及体积增材制造技术领域,具体为一种用于断层重建的OSMO优化改进方法及存储介质,包括以下步骤:对模型结构进行OSMO优化处理,得到最终中间优化模型和断层重建目标的第一中间变量;对所述最终中间优化模型的边缘区域进行增强处理,得到增强优化模型和所述断层重建目标的第二中间变量;基于以上步骤迭代优化所述增强优化模型和所述第二中间变量,得到所述断层重建目标的最优结构,在OSMO优化算法的基础上对目标边缘区域做优化处理,进一步提高打印精度。
搜索关键词: 用于 断层 重建 osmo 优化 改进 方法 存储 介质
【主权项】:
暂无信息
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