[发明专利]一种用于医疗器械的焊接装置及焊接方法在审
| 申请号： | 202310967026.2 | 申请日： | 2023-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN116673732A | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 许广卫;杨佳佳;许志超;邵芹 | 申请（专利权）人： | 宿迁世峰医疗器械有限公司 |
| 主分类号： | B23P23/00 | 分类号： | B23P23/00 |
| 代理公司： | 北京宇和舟知识产权代理事务所(普通合伙) 16211 | 代理人： | 蔡赪劼 |
| 地址： | 223900 江苏省宿迁*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及焊接技术领域，尤其提供一种用于医疗器械的焊接装置及焊接方法。该用于医疗器械的焊接装置包括安装台架、打磨器件、焊接器件及检测器件，其中焊接器件包括安装组件、夹持组件、预热组件及焊接组件。本发明利用安装组件、夹持组件、预热组件及焊接组件使得对医疗器械的焊接过程实现自动夹持和运输的方式，减少了人工操作，提高了精度和效率，同时实现对医疗器械的零部件进行均匀的预加热，保证焊接的质量，同时利用预热组件及焊接组件，使得夹持组件在焊接时能够实现多维度的运动，使得能够对医疗器械形状进行圆弧形状的焊接作业，保证了对医疗器械的准确焊接，且提高焊接的效率和一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 医疗器械 焊接 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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