[发明专利]一种电子引信装配同轴度及高度控制工装及方法在审
| 申请号： | 202310962724.3 | 申请日： | 2023-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN116810270A | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 张安柱 | 申请（专利权）人： | 湖南迈克森伟电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K101/36 |
| 代理公司： | 湖南正则奇美专利代理事务所(普通合伙) 43105 | 代理人： | 杜梅香 |
| 地址： | 410000 湖南省长*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开一种电子引信装配同轴度及高度控制工装及方法，包括第一定位板、支撑板、压板和第二定位板，所述第二定位板设置在支撑板的下部，所述第二定位板和支撑板之间安装有四根定位轴，定位轴的上端和支撑板之间固定连接，所述压板活动套接在定位轴的外表面，且压板位于支撑板的下表面，所述定位轴的外表面套接有配合压板使用的弹簧，所述第二定位板的中部位置设有触杆定位孔，所述压板的中部位置设有触角孔，所述第二定位板活动套接在定位轴的外表面；通过此工装同时满足电子引线装配中高度及同轴度要求，提高了产品的装配速度，降低了其生产成本，同时也提高了产品的质量，降低了报废率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 引信 装配 同轴 高度 控制 工装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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