[发明专利]基于模块化的小型柔性抗金属标签天线有效
| 申请号： | 202310961232.2 | 申请日： | 2023-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN116683157B | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 章国庆;李仲卿;王荣华 | 申请（专利权）人： | 上海博应信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/08;H01Q1/00;H01Q1/52;H01Q1/38;H01Q1/48 |
| 代理公司： | 常州易瑞智新专利代理事务所(普通合伙) 32338 | 代理人： | 谭典 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于模块化的小型柔性抗金属标签天线，包括芯片模块和辐射模块，所述芯片模块由芯片模块基材、环绕贴合在芯片模块基材上的芯片模块面层以及与芯片模块面层连接的芯片组成，所述辐射模块由辐射模块基材和环绕贴合在辐射模块基材上的辐射模块面层组成，所述辐射基材上设有放置区，所述芯片模块装配于放置区上，所述芯片模块与辐射模块之间形成电气连接。本发明的有益效果是：通过将原本一体式的小型柔性抗金属标签改为分体式模块化结构，能够利用芯片模块本身的尺寸条件来进一步提升小型柔性抗金属标签天线的整体电感值，从而缩小标签天线尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 模块化 小型 柔性 金属 标签 天线 | ||
【主权项】：
暂无信息
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